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坚持以奋斗者为本 ，以价值和贡献论功行赏 ，让为公司甘愿奉献、敢于付出的奋斗者们得到应有的尊重和回报 。
CMP（Chip Miniaturized Package）封装技术 ，是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹 ，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸 。此封装技术可以使用目前主流的Sensor ，及成熟的CCM镜头系统进行封装 ，产品极具灵活性 ，同时满足客户高品质的成像质量 ，及更小的模组封装尺寸的要求 ，进一步提升手机全面屏的屏占比 。
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